Solución de semiconductores IC máquina de corte de formación de la máquina de corte inteligente automático

Solución de semiconductores. Máquina de corte y formación de IC. Sistema de corte automático inteligente.

[La característica principal]

• Función del equipo: después de sellar el plástico, el producto se corta y dobla para formar;

• Velocidad de punción: 50 a 100 golpes/min (SPM: 50 a 100);

• Aplicar encapsulamiento: SOP/SSOP/TSSOP/MSOP/TSOP/TO/DIP, etc.

• Potencia de perforación: potencia del servomotor -3 ~ 5T;

• Sistema de control: PLC (Omron);

• Sistema operativo: pantalla táctil + botón de operación que muestra la función UPH/SPM de recuento de punciones;

• Sistema de detección: detección de imágenes CCD de doble espejo de alimentación y descarga;

• Mecanismo de alimentación: alimentación rotativa de cargadores dobles;

• Mecanismo de recepción: recepción automática de transferencia de bobina laminada (carga del tubo);

• Sistema de protección de seguridad: el equipo está equipado con un dispositivo de protección contra fugas, un dispositivo de botón de parada de emergencia y todas las puertas de protección principales están equipadas con un dispositivo de protección SENSOR.Después de que se abra la puerta de seguridad, el sistema debe hacer una cierta respuesta para proteger la seguridad personal.

Opción 1: Dispositivo de inspección visual CCD;

Opción 2: función de red del sistema MES;

[Ventaja]

1El uso de materias primas importadas, el uso de equipos avanzados de fabricación y pruebas importados, equipos de alta precisión, rendimiento estable;
2Personalizado, fuerte resistencia al desgaste, larga vida útil, garantía de calidad, sin preocupaciones después de la venta.

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